VR單板設計案例

來源:一博科技 時間:2019-10-16 類別:PCB設計案例
 設計類型            VR單板設計案例
【單板類型】

任意階HDI

【Pin數】

3611

【層數】

10層

  

【難     點】:

1、 單板空間有限,且主要模塊需要加屏蔽罩,密度較大(pins/sq in大于330);
2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的,空PIN少,出線難度大且加工難度大;
3、 CPU小電源特別多,空間有限;

 

【我司對策】:

1、 CPU和PMU放在表層,規劃在一個屏蔽罩內;電池給PMU供電的模塊放在底層,如圖:


2、 根據芯片的出線及電源情況,最終確定用10層任意階設計,最小線寬線距做到2/2MIL,并提前和工廠溝通確認加工參數,以滿足實際的加工能力,具體層疊如下:


3、 給CPU供電的大電流都規劃到電源層 ,保證銅皮寬度,不會被走線打斷,滿足載流需求,其它小電源在信號層處理;



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