高速背板設計案例

來源:一博科技 時間:2019-11-21 類別:PCB設計案例
 設計類型            高速背板設計案例
【單板類型】

背板

【Pin數】

18173

【層數】

34層

【最高速率】56Gbps

【難     點】:

1、信號線速率高,對于板材選用有很大局限;單板高速線多,對層數和成本又有控制;
2、單板上有48V高壓電源,電流大;
3、結構限制,布線和電流瓶頸多;單板高速線之間的互穿,串擾嚴重;
4、背鉆設計;

 

【我司對策】:

1、由于單板大部分都是56G的高速線,部分的25G、10G的信號,經過我司SI仿真,為保證信號質量,我們推薦用M7NE板材,減小損耗;

2、單板高速線經評估后需要14個布線內層;電源電流較大,規劃了2個電源層(2OZ),總設計34層,板厚6MM,具體層疊如下:


3、48V高壓電源保證期相鄰層有自身的回流高壓GND,如電源走在第2層,它的回流GND放在top層;由于電源較大,其它層有加強,對應相鄰的層鋪上回流GND;同時與板內大地保持足夠的安全間距(挖空幾層);
4、單板信號速率高,考慮TX穿RX連接器銅柱的串擾,把連接器(如連接器在BOT層)里面的線走在上面的層,外面的走在下面的層,這樣背鉆的時候是從上向下鉆,就會把外面的銅柱鉆了,避免走線穿銅柱帶來的串擾;
5、高速線PIN角處有做焊盤優化;


6、因為高速連接器正反兩面都有,考慮連接器PIN的STUB長度和背鉆,設計層疊時把電源層放在第2層和第33層,高速線走在單板的中間,這樣背鉆后的stub最短;



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